原有樹脂貼片需要重做時，不只是更換貼片材質，也需要重新評估牙齒顏色、齒形比例與整體微笑線條。
本案例為 29 歲女性，主要困擾是原有樹脂貼片顏色偏黃偏暗，且齒形不對稱、整體比例不自然。牙齒排列本身整齊，色差程度屬輕度，微笑線為中等。
經數位微笑設計評估後，劉得廷醫師拆除原有樹脂貼片，改以 8 顆陶瓷貼片重新修復前牙顏色、外形與比例。完成後，齒色由 A3 改善至 BL3，中央門牙寬長比由 98% 調整至 87%，微笑弧由平直調整為與下唇協調的弧線。
案例重點
- 原始齒色：A3
- 完成齒色：BL3
- 中央門牙寬長比：98% 調整至 87%
- 微笑弧：由平直型調整為與下唇協調的弧線
- 最大修磨量：約 0.35 mm
- 琺瑯質保留：約 85%
- 治療方式：拆除原有樹脂貼片，數位微笑設計＋8 顆陶瓷貼片重新修復
實際適合的修復方式、顆數與牙齒處理範圍，仍需依牙齒原始狀況、齒列與咬合條件個別評估。
原有樹脂貼片為什麼需要拆除，改做陶瓷貼片？
本案例患者原本已有樹脂貼片修復，但顏色偏黃偏暗、齒形不對稱，整體比例也不符合期待。
選擇陶瓷貼片的考量，包括能同時改善顏色與形狀、保留牙齒結構、兼顧長期穩定性，以及符合患者對自然感的偏好。經評估後，拆除原有樹脂貼片，改以 8 顆陶瓷貼片重新修復前牙齒色、外形與比例。
治療前後有哪些改變？
治療前，患者原有樹脂貼片染色泛黃，並有輕度色差、齒形不對稱、中央門牙比例不自然與牙齦不一致等問題。
治療完成後，齒色由 A3 改善至 BL3，原本偏黃偏暗的色階明顯提升。
中央門牙寬長比由 98% 調整至 87%，重新建立前牙長寬比例。原本較平直的微笑弧，則調整為與下唇曲線較協調的弧線。
治療完成後維持原有前牙導引，咬合與發音正常。
案例專業數據
| 評估項目 | 治療前 | 治療後 |
|---|---|---|
| 牙齒色階 | A3 | BL3 |
| 中央門牙寬長比 | 98% | 87% |
| 微笑弧 | Flat | Consonant |
| 白色美學分數 WES | 2 / 10 | 10 / 10 |
| 牙齦美學分數 PES | 4 / 10 | 9 / 10 |
| 最大修磨量 | — | 約 0.35 mm |
| 琺瑯質保留量 | — | 約 85% |
上述數據用於記錄這次治療的條件與前後變化，不代表所有原有樹脂貼片修復或陶瓷貼片案例都能採用相同設計。
劉得廷醫師的設計重點
這次治療的核心，是在拆除原有樹脂貼片後，重新整合前牙齒色、齒形比例與微笑弧，而不是只更換貼片材質或提高牙齒白度。
設計重點包括：
- 拆除原有樹脂貼片，同步改善顏色與齒形對稱。
- 重新調整中央門牙比例與微笑弧，建立與下唇協調的曲線。
- 控制修磨量、保留琺瑯質，維持原有前牙導引與穩定咬合。
案例資料
- 案例類型：樹脂貼片改陶瓷貼片前牙美學微創修復
- 治療項目：數位微笑設計、陶瓷貼片
- 貼片顆數：8 顆
- 治療醫師：劉得廷醫師
- 醫療院所：朗日牙藝
- 患者資料：經去識別化處理
